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在半導體制造的精密世界里，硅片膜層厚度的微小偏差都可能導致器件性能衰減甚至失效。傳統接觸式測量方法因易劃傷晶圓表面、無法實時監測等問題，逐漸被非接觸式技術取代。近紅外光（NIR）憑借其特殊的物理特性，成為硅片厚度測量儀的核心光源，為芯片制造...
什么是隔振？對于來自于構造物內部或外部的給構造物帶來影響的振動施以控制力，以減輕振動，這就是隔振。隨著工業的快速發展，為了去除給測量裝備帶來影響的振動，人們開發了隔振臺。而給隔振臺的隔振效果帶來影響的有兩個因素，分別是振動絕緣體的固有振動頻率(NaturalFrequency)和阻尼(Damping)。固有振動頻率是指某種物體共振的頻率，阻尼則是指在振動運動計中消除能量，以減輕振動的特點。隔振臺就是用來隔絕外界和儀器之間的震動傳遞，主要是看幾個方面的參數：隔振頻率，隔振方式（...
三維形貌儀已被多個實驗室、大學和行業使用。UP系列在一個頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測試平臺上運行多種測試，只需單擊按鈕，就能轉換成像模式。這種組合可以輕松地對任何表面進行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優勢，并且各項技術彼此互補。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。三維形貌儀應用領域：對文物清洗效果進行無損檢測、評估；修復、加固效果評估；古代紙張、絲織品分析鑒定；用于考古現場記錄；汽車、航空、船舶...
晶圓鍵合機是實現系統微型化和系統更高集成度的關鍵工藝設備，尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要應用于微機電系統極限環境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術支持。EVG510-晶圓鍵合機是用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共...
實際生產中微觀上的表面形貌對工程零件的許多技術性能的評價具有直接的影響，而且表面三維評定參數由于能更全面、更真實地反映零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視，因此便攜式三維形貌儀的測量就越顯重要。通過對三維形貌的測量可以比較全面地評定表面質量的優劣，進而確認加工方法的好壞及設計要求的合理性，這樣就可以反過來通過指導加工、優化加工工藝以加工出高質量的表面，確保零件使用功能的實現。三維形貌儀適用于各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情...
紅外測厚儀利用紅外光穿透物質時的吸收、反射、散射等效應實現非接觸式測量薄膜類材料的厚度，對水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義。紅外測厚儀有效地改善了工作環境，具有測量準確、精度高、實用性好、安全可靠、非接觸式測量等優點，并為涂膠池、造紙工序厚度控制提供了準確的信息，從而提高了生產效率和產品質量，降低了勞動強度。紅外測厚儀測量的注意事項：1、在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似。2、測量時側頭與試樣表面保持垂直。3、測量時要注意...