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在半導體制造的精密世界里，硅片膜層厚度的微小偏差都可能導致器件性能衰減甚至失效。傳統接觸式測量方法因易劃傷晶圓表面、無法實時監測等問題，逐漸被非接觸式技術取代。近紅外光（NIR）憑借其特殊的物理特性，成為硅片厚度測量儀的核心光源，為芯片制造...
鍵合機是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產應用。本產品與大批量制造工具上的鍵合室設計相同，鍵合程序易于轉移，可輕松擴大生產規模。鍵合機的結構說明：1、爐體：采用雙層水夾層結構，爐壁溫度不超過60℃，內外壁為不銹鋼拋光。上...
隨著納米技術的進步和薄膜工藝的發展(太陽能電池，CVD，PVD，DLC，MEMS等)，納米力學測試已成為標準方法。這種方法改進了傳統硬度測試的不足，通過J尖的壓劃頭，高的空間分辨率和較精確的原位載荷-位移數據，可以較精確測量小載荷和淺壓痕條件下的材料力學測試。納米壓痕-單一/多次壓痕，根據ISO14577測量薄膜、涂層和塊體材料的硬度，楊氏模量，拉伸和vonMises應力，接觸剛度等。納米劃痕-采用恒定、漸進和用戶自定義可編程加載方式，評價薄膜、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕...
白光干涉儀是目前三維形貌測量領域精度最高的檢測儀器之一。在同等放大倍率下，測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。在一些納米或者亞納米級別的超高精度加工領域，除了白光干涉儀，其它儀器達不到檢測的精度要求。原理：它是利用干涉原理測量光程之差從而測定有關物理量的光學儀器。兩束相干光間光程差的任何變化會非常靈敏地導致干涉條紋的移動，而某一束相干光的光程變化是由它所通過的幾何路程或介質折射率的變化引起，所以通過干涉條紋的移動變化可測量幾何長度或折射率的微小改變量，從而測得...
隔振臺是一款緊湊型模塊化的主動隔振系統，可在寬頻率范圍內為電子顯微鏡和類似的大型研究儀器提供業界先進的主動隔振性能。本產品通過消除影響測量的破壞性低頻振動噪聲，幫助用戶從顯微鏡上獲得更多收益，并且平臺采用了低調的模塊化設計，無需為大多數儀器安裝所需的升降設備，從而簡化了安裝過程。適用于各類大型電子顯微鏡AEM、SEM、ATM、TEM，干擾儀防震臺，輪廓儀防震臺，電子太平防震臺，超快激光系統防震臺，時頻系統防震臺，大型半導體設備防震臺，激光設備主動防震！工作原理：安裝有測量和制...
近年來，隨著儀器行業的不斷發展，白光干涉儀在市場上得到了快速地發展。由于其突出的表現，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產品可以廣泛地應用于半導體制造、微納材料及制造、航空航天等，下面我們就來具體的了解一下這款儀器！白光干涉儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現全自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發揮各自的優勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成...